4月30日，总投资10亿元的熹联光芯硅光芯片及器件研发制造基地项目正式签约落地武进高新区。作为高端半导体优质项目，该项目落地将赋能区域AI算力、高端通信产业提质增效，为地方半导体产业高质量发展注入强劲动能。
据悉，熹联光芯成立于2020年，是全球领先的硅光全栈技术企业，深耕AI计算、数据中心、5G/6G通信、智能驾驶等前沿领域。2021年，企业全资收购德国硅光科创企业Sicoya GmbH，搭建中德双研发体系的创新格局。2025年4月企业将总部迁至武进国家高新区，落户以来持续推进厂房配套建设，稳步落地高速硅光通信芯片测试分选相关产线。依托半导体产业地标龙城芯谷一期产业园，完备的专业化产业载体，将为企业后续扩产投产、技术产业化落地筑牢坚实支撑。
企业手握百余项核心专利，具备硅光芯片设计、流片、测试、光引擎开发全链条自主技术，400G、800G至1.6T全系列硅光芯片已向国内外多家头部客户批量供货，并先后完成多轮融资，行业硬核实力广受认可。此次签约项目主攻高速、低功耗硅光芯片研发制造，产品可适配AI 算力、消费电子、生物医药等多元场景，项目全面达产后，预计年销售可达20亿元、年入库税收2亿元。
截至目前，武高新已汇聚集成电路产业链企业近60家，其中规上企业16家，2025年实现规上工业产值115.5亿元。园区分布着纵慧芯光、移远通信、承芯半导体等一批代表性企业。此次项目签约落地，将有力补强武进高新区在高速硅光芯片设计、光引擎等关键环节的产业链短板，与园区内现有光通信、封装测试、精密制造等企业形成上下游协同，推动产业链向高附加值环节延伸，助力园区打造集成电路产业高地。
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