新北区：德国Cyber Technologies半导体3D检测设备项目签约落户

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发布日期：2026-02-06 浏览次数：字号：〖默认大超大〗 AI智能导读

　　2月5日，总投资超1亿元的德国Cyber Technologies半导体3D检测设备项目签约仪式举行，这也是该公司作为全球半导体精密检测领域知名企业首次在中国布局。
　　Cyber Technologies公司成立于1992年，是行业知名的高精度非接触式3D测量系统制造商，总部位于德国慕尼黑。公司专注于开发和制造高分辨率、非接触式3D表面测量系统，为全球半导体、光学元件、汽车零部件、医疗器械等领域提供定制化精密测量解决方案，客户涵盖英特尔、英飞凌、台积电等全球半导体龙头企业，以及多家国际知名汽车制造商，技术深受行业信赖，在产业精密测量和质量控制中处于全球领先地位。
　　Cyber Technologies半导体3D检测设备项目主要从事半导体检测设备的国产化研发、生产及销售，并承接亚太地区的市场业务，项目达产后年销售额可达1500万欧元以上，将为区域半导体以及先进制造产业升级与高质量发展注入新动能。依托项目在光学、传感技术以及先进算法领域的技术积淀和全球资源，也将为区内产业链关联企业提供世界领先的检测解决方案。同时项目还将汇聚精密检测、自动控制、软件开发等领域的顶尖人才，进一步助力区域的高端人才集聚。
　　近年来，常州国家高新区深入布局以半导体及传感器为主的新一代信息技术产业，坚持研究细分产业深挖优质外资项目，近期已引进包括德国迈萨科、德国慧斯科、瑞士华尔宝、英国赛泰克斯等一大批行业隐形冠军，这标志着外资企业对高新区产业环境、配套支持以及政府服务能力的高度认可。

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