走进常州芯动能半导体有限公司无尘生产车间，DSC双面直接冷却模块自动化产线高速运转，一颗颗车规级双面散热塑封功率模块正在“走”下产线。这款核心产品降低热阻约40%，可兼容IGBT与SiC芯片，凭借高功率密度、优异散热性能，已被装配在数十万辆新能源汽车主驱之上。

很少有人知道，这家高速成长的第三代半导体创新企业，最初只是母公司江苏宏微科技内部的一个技术研发项目。如今，企业已成为国内第二家具备大规模量产该模块能力的厂商，近两年销售收入增长超18倍。

“我们现在销售的高速增长，得益于几年前母公司对第三代半导体发展趋势的前瞻研判，并在科研上持续研发投入。”芯动能常务副总周平说。

宏微科技当时预判，塑封封装形式高度适配SiC、GaN器件高功率、高开关速度的技术特性，并专门组建项目组开展技术攻关。

依托宏微科技二十年在功率半导体领域的技术积淀、CNAS认证实验室与完整的研发测试体系，项目组完成了大量技术储备，攻克了双面焊接、双面散热、平面度控制等一系列关键工艺难题。

为抢抓行业发展风口，2023年5月，常州芯动能半导体有限公司正式在新北区注册成立，从集团内部项目孵化成为独立市场化运营的科创企业，开启了产业化的快跑之路。

成立以来，芯动能推出SSC单面散热模块、DSC双面散热模块、DIP系列模块等系列产品，面向新能源汽车主驱、车载充放电、电子悬架等场景提供解决方案，同时与合肥工业大学建立长期产学研协同，不断打磨产品工艺。

技术沉淀快速转化为市场成果。公司成立第二年，芯动能第100万只车规级双面散热模块顺利下线，成为国内第二家具备该类产品大规模量产能力的厂商。截至目前，芯动能DSC双面散热模块累计出货量超360万颗，可匹配约60万辆新能源整车使用，产品良率稳定保持98%以上。

“我们现在愁的是，订单交期紧张，产线建设和通线调试时间短，客户的需求急迫。”周平笑着说。公司的产品已经批量供应国内主流车企，并通过欧洲核心车企审核验证，拿到了海外市场“入场券”。

为此，芯动能进一步完成了SMIT、DIP、Tpak等多系列塑封功率模块的产品、工艺开发和生产线的建设，具备完善的技术储备、稳定的质量控制水平和自动化量产能力。投入建设的各产品产线预计2027年开始迎来量产订单交付。

不止深耕新能源汽车赛道，芯动能还以车规级严苛标准为技术底座，积极向外拓展应用边界，储备新产品增长点，布局机器人、AIDC算力中心、SST固态变压器、eVTOL低空经济等新兴细分赛道。同时推进铜烧结等前沿工艺研发，瞄准SiC器件对低杂散电感、高功率密度封装的新要求，同步开发适配新兴场景的更高集成度的塑封模块产品。

作为孵化自宏微科技的创新主体，芯动能既背靠母公司完备的实验平台、供应链资源赋能，也坚持自主人才引进与创新投入，吸纳高端技术研发骨干，研发费用占比持续保持在10%以上。在国产设备、国产芯片供应链协同之下，企业一边打磨现有工艺进一步提高产品可靠性，一边前置对接客户需求开展联合开发，紧跟第三代半导体产业浪潮。

放眼长远，芯动能将继续坚持技术创新，持续迭代塑封功率模块技术，从新能源车领域起步，逐步向工控、算力基础设施等多元场景延伸，跑出属于常州半导体企业的“芯动速度”。

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