1月12日、滬士電子株式有限公司が投資して建設する常州高密度光電集積基板プロジェクトが、正式に常州金壇への進出契約を締結した。

　滬士電子株式有限公司は、プリント基板（PCB）の研究開発、設計、製造に特化した中外合弁企業であり、本社は蘇州昆山に所在している。同社は国内における中高級プリント基板のリーディングカンパニーかつ重要ブランドとして成長し、これまで数回にわたり世界PCBトップ100企業に選出されている。

　常州高密度光電集積基板プロジェクトは、滬士電子株式有限公司が設立した外商独資企業による投資・建設プロジェクトであり、主に高密度光電集積基板の研究開発、生産、販売を手がける。本プロジェクトでは、製品のキープロセス精度を75ミクロンから30ミクロンに向上させており、総投資額は3億米ドルを計画している。製品はAIなどの高速通信分野で幅広く応用され、従来版の3倍以上の電力性能を実現することが可能である。プロジェクトがフル稼働した後は、年間130万枚の高密度光電集積基板の新規生産能力が見込まれ、年間売上高は約20億元人民幣の増加が見込まれている。