7月26日上午，2023中国汽车芯片大会暨中国汽车芯片产业创新战略联盟全体大会在常州拉开帷幕。大会为期2天，通过成果发布、主题演讲、供需对接、专题研讨、招商引资、企业走访、媒体专访等环节，凝聚产业链上下游优势力量，彰显属地产业特色和发展优势，探讨建立我国汽车芯片创新生态，加强自主安全可控和全面快速发展。

市委常委、常务副市长李林，区领导许小波、倪云泽、周海鹏出席会议，行业专家学者、中国汽车芯片创新联盟全体成员单位参加会议。

中国工程院副院长、中国工程院院士钟志华，中国工程院院士丁荣军、倪光南，以视频连线和现场演讲等方式，分析当前国产汽车芯片行业发展所面临的新挑战和新机遇，并对加快实现芯片自主可控、加强多方协同、系统推进芯片和整车联动创新、推进芯片关键技术和产业化健康发展等方面提出建设性意见。

今年上半年，全市新能源产业投资热度蝉联全国第一，作为常州中心城区，天宁将准确把握产业发展和赛道成长规律，坚持创新引领、项目带动，努力打造空间高度集聚、上下游紧密协同、供应链集约高效的优势产业集群，为高质量发展注入更多“新”机遇、“芯”动力。

天宁将加速产业聚链成群，紧密对接“常州所需”和“天宁所能”，加快集聚一批产业链上下游企业，不断提升产品设计、研发、制造与系统集成水平，努力在强链补链延链上展现新作为；将聚力技术创新策源，鼓励企业加码科技研发，建强技术标准、检测认证、推广展示等公共服务平台，包容“十年不鸣”，静待“一鸣惊人”，助力车规级“中国芯”早日落地；将护航企业无忧成长，依托常州广阔的新能源市场和天宁现有优质载体、强大的配套能力，主动作为、靠前服务，让技术研发、产品开发、应用推广、模式创新都能在这里找到最佳的“合伙人”。

乘着常州打造“新能源之都”的东风，目前，天宁区借势竞逐新能源汽车零部件、第三代半导体、太阳能光伏三大赛道，在半导体领域，已集聚芯缘半导体、应能微电子、韦思佰瑞等一批行业领军企业，已初步形成覆盖基础材料、晶体制备、芯片设计、封装测试等环节的完整产业链，为天宁区打造常州“芯谷”添翼。